半导体封装废水怎么处理方法|半导体封装废水处理案例
该项目图片背景
该公司座落深圳省郑州市,重点去做舒适半导体器件鑫霖环保芯片的封装类型测试仪,日排出废蓄水量约200吨。犹豫生產的时候中适用不同电学中和剂,化工废水成分表多样化,有效高浓硫酸浓度铜、镍等血本属并且 固化剂树酯、光刻胶等有机化学水大气污染物。公司已有正确处理装置就没有办法够满足较新的排出基准,亟需加剧改进。
废渣的成分及来历
电镀锌生产废水
:从何而来于心片引脚真空镀膜工艺,含有铜、镍、锡等高价属阳离子,pH值振幅大。
无机生活污水
:主要是出自于封装类型胶凝固后、光刻施工工艺,带有不饱和树脂不饱和树脂、异丙醇、异丙醇等有机肥料相转移催化剂。
酸碱性污废水
:会产生于晶圆清理和蚀刻加工过程,包含氢被氧化钠、硝酸钠、氢被氧化钠等。
除理艺具体步骤
预治理 环节
耐酸碱采和
:根据投加药剂系统的调控pH至6-9,防止事件调查处置装备腐蚀不锈钢。
混疑放置
:污泥脱水PAC(汇聚氯化铝)和PAM(聚炳烯酰胺),快速清理悬屏物和个部分血本属。
关键除理一阶段
高等级硫化
:用于Fenton微生物培养基(H₂O₂+Fe²⁺)被分解转换成难分解有机酸物,COD取除率达70%超过。
膜净化
:反渗透设备到装置(UF)+反渗透设备到(RO)搭档制作工艺,进步挪作他用血本属和融掉性生物碳物。
角度治理 周期
阳离子传递
:有能而对铜、镍化合物,狠抓出水出水天价属水分含量超过0.5mg/L。
可溶性炭降解
:是之后服务,祛除无残留微量分析氮化合物物。
结果疗效
经处置后,有水出水的质量符合《電子工业化水破坏物排卸原则》(GB 39731-2020):COD<50mg/L、铜<0.3mg/L、镍<0.1mg/L,回收利用率提高了至60%,一年节约资源饮用水成本投入约80万美元。