半导体加工废水怎么处理方法|半导体加工废水处理案例
内容时代背景
该封裝自测厂隶属于珠三边形城市,大部分生产的BGA、QFP等模块化电路设备封裝产品的。伴随产量扩张,原本的废水除理方法清理清理设备超容载加载,且没有办法很好清理更改的含氰废水除理方法清理。項目投资项目1200万多做出更新改造,构思清理业务能力800吨/日。
废液组成及源于
含氰生产废水:镀膜工步发生,氰化物氧化还原电位30-50mg/L;
高氟化物焦化废水:出自化学上镀工序,氟化物浓度值300-500mg/L;
巧妙质废气:封装形式食材清晰造成,含固化剂光敏树脂等巧妙质物;
耐酸碱生产废水:各工作擦洗水混合型而成。
进行处理技艺操作流程
改进后的设备适用"物理预净化治疗+什么是生化净化治疗+高档氧化反应"技术线路:
含氰污水治理:
咸性氯化法:分两极破氰,特一级钝化ORP操纵在300-350mV,二次钝化ORP>600mV;
在线免费监测技术:实时路况风控余氯和氰化物氧浓度。
高化学需氧量废水除理除理:
吹脱塔预外理:pH调至11,气水比3000:1,氧化还原电位除去率70%;
短程硝化细菌细菌反硝化细菌细菌:有效控制DO在0.5mg/L下例,节省了碳源25%。
合理清理模式:
水解反应酸性反应池:加强废水处理可生物化性;
遇到钝化池:三人组合鲍尔环填料,气水比15:1;
更高效析出池:斜管鲍尔环填料,外层负荷什么意思1.0m³/(㎡·h)。
深入办理单元尺寸:
Fenton阳极氧化:H2O2加药系统量200mg/L,Fe²⁺80mg/L;
生物体吸附性炭滤池:进的一步的还原COD和饱和度。
决定性特效
创新后软件工作可靠,有水出COD<40mg/L、氟化物<5mg/L、总氰化物<0.2mg/L,贴心的售后服务统计指标远远超过去处进行排放规范规范。吨水处理工艺代价从之前的11.两元增多为9.3元,年工作收费省约5五万元。污水带来量增多30%,危废处理正确处理收费某些缩减。