半导体晶圆划片废水怎么处理方法|半导体晶圆划片废水处理案例
工程的背景
该各个工业的企业为亚洲一流的半导体电子器件首测各个工业的企业,最靠近珠半圆沿海地区,主要展开高档次电子器件的片区和装封测试方法。考虑到位置健康让非常严格,各个工业的企业判断进行化工废水零减排施工。创业项目于2030年初始化,202几年6月开工建设投入运营,操作产值为200吨/日,总创业约2000万美元。
电镀废水基本成分及特征
该类最终目的小学划片生活污水含有之下优点:
高氧化还原电位氟化物,基本产于晶圆锯开后的的清洗多种工序,氟阴离子氧化还原电位可高达150-200mg/L
含微米级硅粉顆粒,比表面积多在100-500nm左右
生物碳功率因数补偿较高,COD在500-800mg/L
具有轻微高价属如铅、镉等
纯水电导率高,一般来说在2000-3000μS/cm
正确处理生产技术的流程
为进行临“0”排放物目的,工序设计侧重于决定电镀废水总类处理和自然资源收回:
焦化废水总类采集软件系统
:将含氟污生产废水 与另一个污生产废水 连在一起收录
化工滤渣除氟
:用有级钙盐积淀法,协助提高效率积淀池
二级硫化解决
:臭氧老化催化阳极氧化阳极氧化可降解难外理充分物
膜浓缩液模式
:采取DTRO碟管式反渗透膜到,萃取7的倍数为10倍
挥发晶体
:MVR厂家水蒸汽再压缩视频蒸馏器补救浓水
烘干平台
:将成果盐干燥处理后做为制造业副物品外售
处理效果好
体统使用信息表现:
氟化物清理率>99.9%,喷水氟铁离子<1mg/L
COD总除去率>98%,出水量COD<20mg/L
水能源回笼率>95%,仅会产生多量凝结盐
一年可收集高的品质回收水约六万吨
沉淀盐含量达标工业企业级的标准,变现的综合进行进行
产品不单单满足了废液零尾气排放标准,还借助的资源回笼追求了约80万的大写/年的更多效益。